關于陶瓷材料導熱系數(shù)與氣孔的影響關系，國外展開了比較廣泛的研究。歐根( Fucken)和萊塞爾( Russel)以麥克斯韋爾(Maxwell)關系式為基礎，假定導體和非導體內(nèi)的氣孔都是等同的（圓球體或立方體氣孔），各自推導了氣孔率與導熱系數(shù)的理論計算方程式。盡管他們建立的方程式的形式不同，但是由方程計算得到的結果頗為接近。有氣孔材料的導熱系數(shù)的理論計算，應用較多的是由歐根和萊塞爾分別提出的方程式。
歐根和萊塞爾都認為：氣孔對陶瓷導熱系數(shù)的影響，主要由氣孔所占的體積百分數(shù)，以及材料中固相和氣相（空氣）導熱系數(shù)之比決定的。氣孔內(nèi)部熱傳遞的熱輻射部分則被附加到氣相（空氣）的導熱系數(shù)上，因而降低了值，使有氣孔材料導熱系數(shù)部分增加，但這絕不會改變氣孔降低材料導熱系數(shù)的總趨勢。
目前陶瓷材料應用非常廣泛，尤其是考慮陶瓷導熱系數(shù)，主要包括有氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷；其中導熱系數(shù)最低是氧化鋯陶瓷，所有導熱材料通常用氧化鋯比較多；比如氧化鋯陶瓷中心棒！
目前陶瓷材料應用非常廣泛，尤其是考慮陶瓷導熱系數(shù)，主要包括有氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷；其中導熱系數(shù)最低是氧化鋯陶瓷，所有導熱材料通常用氧化鋯比較多；比如氧化鋯陶瓷中心棒！
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本文“陶瓷材料導熱系數(shù)與氣孔率的研究進展”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2019-03-16 09:54:46
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